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金堂二医院联合通威太阳能(金堂)有限公司等公司联合举办“缘聚七夕,共绘未来”医企医校党建共建联谊活动

点击数:91│更新时间:2024-08-13 10:52:27│【加入收藏】【打印此文】

     8月10日上午,金堂县第二人民医院联合通威太阳能(金堂)有限公司、通合新能源(金堂)有限公司、通威太阳能(四川)有限公司、金堂县淮口中学校、成都士兰半导体制造有限公司、成都环能德美环保制造有限公司、甘御兰集团下属四川峰上生物科技有限公司联合举办“缘聚七夕,共绘未来”医企医校党建共建联谊活动,医院党委委员、工会主席贺美芳,外联部部长胡蓉带队参加,本次联谊活动共计120余名人员参加。


    活动中大家通过才艺展示、游戏互动等环节,展示自我,促进交流与了解,拉近彼此的距离。同时活动方还为现场参加人员准备了精美的茶点和礼物,让大家能在轻松愉悦的氛围中度过一个难忘的七夕佳节。

    本次党建共建联谊活动,让医企的创新活力与医校的知识底蕴相互碰撞,共同探索医疗卫生事业发展的新路径、新模式;在党建引领下,凝聚共识、汇聚力量,为人民群众提供更好的保障。(金堂县第二人民医院程临淋)


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